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【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
电子产品的未来 将现实与噪音区分来看
IPC正着眼于电子行业的未来，从而确定要在标准、教育、宣传领域开发哪些服务，我们将依靠了IPC新设立的职位——首席技术专家——来帮助我们解决这方面的问题 ...查看更多
中英科技创业板IPO获受理
2020年上半年多家PCB行业企业冲刺上市，现进入下半年，PCB行业的上市热情仍然不减。7月1日，深交所正式受理了常州中英科技股份有限公司（简称：中英科技）创业板上市申请。 ...查看更多
珠海中京5G项目预计明年第一季末投产
近日，在中京电子珠海富山5G通信电子电路项目（以下简称珠海中京5G项目）施工现场，近千名现场工作人员正在紧张有序地工作着，在确保项目疫情防控、施工质量安全的前提下，昼夜不休、奋勇拼 ...查看更多
5G膜材，胶联万物---2020深圳国际薄膜与胶带展亮点汇总
2020深圳国际薄膜与胶带展将于11月19日-21日在深圳会展中心举办。本届展会新增柔性卷材加工技术设备展（ICE China 2020）及深圳国际胶粘带展（IATE 2020），更有涂布模切设备专区 ...查看更多
西门子收购 UltraSoC，推动面向硅的生命周期管理设计
该项收购进一步扩展了 Xcelerator 解决方案组合，针对片上系统（SoC）提供以数据驱动的产品生命周期管理解决方案 集成网络安全、功能安全及复杂性管理，可以提高产品质量、安 ...查看更多
